SK하이닉스, 세계 최초로 HBM3E 양산해 엔비디아 납품 약속

19일 SK하이닉스가 메모리 업체 중 처음으로 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 양산한다고 밝혔다. SK하이닉스는 빠르면 이달 말부터 엔비디아에 제품 공급을 시작한다.

SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 자사의 HBM3E가 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 최고 성능을 갖췄다고 설명했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

SK하이닉스는 발열 제어를 위해 신제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다고 설명했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다

류성수 SK하이닉스 부사장(HBM 비즈니스 담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 강화했다”며 “그동안 축적해 온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.