개발자 콘퍼런스 GTC
인공지능 전용칩 ‘블랙웰’
플랫폼 기업으로 도약
현지 시각으로 18일 엔비디아가 차세대 인공지능 칩과 소프트웨어를 선보였다.
엔비디아의 최고경영자인 젠슨 황은 이날 미국 캘리포니아주 소재의 새너제이 SAP 센터에서 열린 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)를 열고 차세대 인공지능 칩인 ’블랙웰(B200)’을 공개한 것으로 알려졌다.
블랙웰의 출시는 올해 말에 예정되어 있으며 아직 가격은 공개되지 않았으나 개당 6,675만 원에 달할 것으로 추측하고 있다.
엔비디아의 프로세서 작동 방식인 호퍼아키텍처를 새로이 대체할 용도로 개발된 블랙웰은 수학자 데이비드 해롤드 블랙웰의 이름에서 제품명을 따온 것이라고 공개했다.
젠슨 황 최고경영자는 “현재 최고급 GPU인 H100은 환상적이지만 더 큰 GPU가 필요했다”고 말하며 “AI가 경제의 근본적인 변화를 이끄는 원동력이자 블랙엘 칩은 새로운 산업 혁명의 원동력이 될 엔진”이라고 블랙웰에 대한 기대감을 여실히 드러냈다.
덧붙여 “엔비디아는 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 잠재력을 실현할 것”이라고 힘줘 말해 AI 반도체 시장 선두 기업 자리를 내주지 않겠다는 포부를 밝혔다.
블랙 유정은 2,080억 개의 트랜지스터로 구성되어 있어 현존하는 기술로는 이만한 규모의 트랜지스터를 넣을 수 없던 것으로 알려졌는데 엔비디아는 이를 구현하기 위해 2개의 GPU를 하나로 연결하는 방식을 개발한 것으로 전해졌다.
엔비디아의 기존 제품인 H100이 800억 개의 트랜지스터로 구성된 점을 미루어볼 때 블렉웰은무려 2.5배가 늘어난 트랜지스터가 포함된 것으로 보인다.
H100 대비 추론 성능을 30배 이상 끌어올렸지만, 비용과과 에너지는 기존 에너지 소비의 25분의 1까지 낮춘 것으로 보여 탁월한 제품성을 선보인 것으로 전해졌다.
엔비디아의 최고경영자 젠슨 황은 “확장된 트랜지스터는 거의 동시에 칩에 연결된 메모리에 액세스할 수 있다. 이에 따라 생산성의 향상을 꾀한다”라고 강조하며 “현세대 GPU보다 2배 강력하고, 또 챗GPT와 같은 AI모델이 응답을 생성하는 것에 걸리는 추론 시간이 5배 빨라질 것”이라 전했다.
이는 젠슨 황이 블랙웰에 대한 자부심을 가지고 있다는 것을 증명하는 듯한 단호한 태도였다.
블랙웰의 특징은 중앙처리장치인 GPU 등을 다른 칩과 연결성을 향상해 프로세스의 속도를 높인 것으로 꼽힌다. 이 블랙 유정은 대만의 엔비디아라고도 불리는 TSMC에서 생산할 예정으로 4나노(1나노미터·10억분의 1m) 기술을 사용할 것으로 추측된다.
젠슨 황 최고경영자는 여기에 그치지 않고 블렉웰에 대한 새로운 세계관을 열기도 했다. “블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름”이라며 엔비디아가 기존 반도체 기업을 넘어선 새롭게 플랫폼 기업으로 도약하겠다는 포부를 밝혔다.
단순히 GPU 칩 공급업체를 벗어나 마이크로소프트(MS), 애플과 같은 소프트웨어를 구축할 수 있는 플랫폼 기업으로 사업을 확장해 나가겠다고 거듭 강조한 것이다.
플랫폼 기업으로서의 도약을 위해 엔터프라이즈 소프트웨어 구독 모델에 님(NIM)이라는 제품을 추가 할 것을 밝혔는데 NIM을 사용하면 추론이나 AI 소프트웨어 실행 프로세스에 구형 엔비디아의 GPU를 더 쉽게 사용할 수 있는 것으로 전해졌다. 더불어 NIM을 사용하면 AI모델 훈련에 적은 전력을 사용할 수 있는 것으로 보인다.
엔비디아는 이러한 과정을 통해 기반 서버를 구매하는 고객이 연간 GPU당 4,500달러의 엔비디아 엔터프라이즈 소프트웨어 구독모델에 가입할 수 있도록 유도한다는 전략을 펼칠 것으로 판단된다.
엔비디아의 부사장인 마누비르 다스는 “블랙웰 이후로 달라질 것은 이제 우리가 실제로 상용 소프트웨어 사업을 한다는 것이다”라고 전했다.
한편, 이날 엔비디아의 주가는 전장 대비 0.7% 올라 주당 884.55달러에 마감한 것으로 알려졌다.
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