엔비디아, 삼성 HBM 사용 가능성
삼성은 ‘비범한 기업’ 기술력 극찬
‘10만 전자’ 고지에 오를 수 있어
지난 19일(현지시간) AI 인공지능 반도체 선두 주자인 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 에서 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)을 테스트하고 있다고 밝혔다. 이는 황 CEO가 삼성전자의 HBM 사용 여부를 최초로 발언하여 주목받고 있다.
그는 미국 캘리포니아주 새너제이의 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 콘퍼런스에서 열린 전 세계 미디어 간담회에서 취재진의 여러 질문에 대답했다. 그는 한 취재진의 삼성의 HBM 사용 가능성에 대한 질문에 “아직 사용하지 않는 상태다”면서도 “현재 테스트(qualifying) 진행 중에 있으며 기대가 크다”고 답했다.
질문의 핵심인 HBM은 떠오르는 혜성인 AI 인공지능 시장에서 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. HBM의 장점은 D램 여러 개를 수직으로 연결하여 데이터 처리 속도가 매우 빠르게 개선되었다.
현재는 AI의 핵심인 GPU 시장에서 80% 이상을 장악한 엔비디아에 SK하이닉스가 HBM3를 사실상 독점적으로 공급하며 반도체 시장을 주도하고 있다.
젠슨 황 CEO가 콘퍼런스에 참석하기 전날 SK하이닉스는 메모리 업체 중 5세대로 알려진 HBM3E D램을 가장 먼저 엔비디아에 납품한다고 공개했다. 앞서 삼성전자는 반도체 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올 2024년도 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있어 반도체 산업의 기술 경쟁이 가속화되고 있다.
황 CEO는 콘퍼런스에서 “HBM은 매우 복잡한 기술과 어려운 체계이며, 현대의 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다.”며 “삼성과 SK하이닉스는 겸손(humble)하다”라고 말하며 고기능 기술을 구축하고 있는 삼성과 SK하이닉스 모두를 치켜세우며 띄웠다.
이번 콘퍼런스에서 엔비디아는 차세대 AI 칩 ‘B200’을 전 세계에 공개했다. 엔비디아는 ‘B200’은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가와 찬사를 받았던 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 한껏 뛰어넘는 차세대 AI 칩으로 설명했다.
또한 새로운 플랫폼인 ‘블랙웰’을 기반으로, 기존 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공할 수 있다고 설명했다. 특히 에너지 소비와 비용적 측면에서 최대 25분의 1 수준으로 감소했다고 설명했다. ‘B200’은 대만의 반도체 기업인 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 제작되어 올2024년도 하반기 출시될 예정임을 밝혔다.
이어 젠슨 황 CEO는 콘퍼런스에서 삼성전자를 의식하는 듯 “여러분(한국 기자들)은 삼성과 같은 나라에 살고 있어 삼성이 얼마나 세계에서 대단한 기업인지 잘 모를 수 있다”며 “삼성은 매우 비범한(extraordinary) 기업이다”라고 말하며 삼성의 기술력과 회사를 치켜세웠다.
그러면서 황 CEO는 “우리의 오토모티브(자동차)에 들어가는 것은 모두 삼성에서 참여하고 있다”고 설명했다. 다만 오토모티브에 필요한 칩을 삼성 파운드리에서 생산하여 제공하는지, 삼성의 메모리를 사용하고 있는지에 대해서는 일언반구 언급이 없었다.
황 CEO의 삼성-엔비디아 협업 기대감은 삼성 주식에도 영향을 주었다.
증권가 관계자는 삼성전자가 주가가 급등하고 있는 상황이라고 말했다. 증권가에선 삼성전자가 2024년도에 ’10만전자’ 고지에 오를 수도 있다는 긍정적 전망이 나오고 있다.
전문가들은 삼성전자가 최근 우수한 실적에도 주가 경쟁에 소외된 이유는 세계적인 인공지능(AI) 열풍에서 삼전이 직접적으로 눈에 보이는 수혜가 적기 때문이라고 분석한다.
이와 더불어 삼성전자의 주가 반등은 코스피가 추가 상승하기 위해서 필수조건으로 적용되기 때문에 이번 반등의 소식은 투자자 및 증권과 관계자에게 기쁜 소식이다.
한국거래소에 따르면 3월 20일 이날 오전 11시 10분에 기록된 삼성전자의 주가는 전 거래일 대비 4.53%(3,300원) 상승하여 7만 6,100원에 거래되고 있다.
엔비디아 CEO의 언급과 더불어 삼성전자가 이날 20정기 주주총회를 개최하였고 주주환원 방침을 강조한 점 또한 주가에 긍정적인 영향을 끼친 것으로 전문가들은 분석한다.
이날 삼성전자는 ‘제55기 정기 주주총회’를 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열고 차세대 기술 혁신을 이용한 새로운 기회 창출 계획을 공개했다. 이날 주주총회에는 한종희 대표이사 부회장과 경계현 대표이사 사장 등 주요 경영진 13명이 총출동했다.
이번 삼성의 주총에서는 안건 표결 이후 한 부회장이 디바이스 경험(DX) 부문, 경 사장이 디바이스 솔루션(DS) 부문의 각 경영현황과 올해 2024년 사업전략을 주주들에게 공유하는 자리를 마련했다. 이들은 구체적인 사업 현황을 설명했고, 전략 등 다양한 질문에 적극적으로 답변하며 소통을 이어갔다.
이날 한종희 부회장은 “주주가치 제고 노력을 이어가겠다”고 강조했다. 그는 “지난해 2023년 어려운 경영환경 속에서도 임원진은 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 지난해 기준 연간 9조 8,000억 원의 배당금을 지급할 계획이다”고 설명했다.
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